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双涂层铝带生产工艺介绍

浏览: 4 次 发布时间:2021/09/28

双涂层铝带生产工艺介绍

  根据铝带的退火状态不同,铝带可以分为全软(o态)半硬(H24)全硬(h18)。目前常用的应该属于全软系列的,因为O态比较容易拉伸,折弯。

  铝带的主要加工设备是分条机组,可以根据需要分为需要的长度,宽度。当然分条加工的设备是通用的,也可以对铜卷进行加工,加工出来的产品称为铜带。

  目前国际上对于电子产品的原材料不再纯粹依赖铜带,由于铝的导电性能仅仅低于铜,所以铝带替代铜带正在成为国际上的一种流行趋势

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